这里有一个很好的例子可以来说明“从零开始”的巨大挑战——英伟达早在2011年初就提出了“丹佛”处理器计划，但芯片（K1才是首颗采用自主设计的丹佛核心的Tegra处理芯片）直到2014年底才问世，并且功耗完全没法和竞争对手相比，以致于公司不得不转战要求不那么高的车载系统市场——这说明什么？是英伟达芯片设计能力不够吗？显然不是。即使是英伟达这样的公司，在CPU设计上没有累积足够的经验，也是不能很快完成“从零开始”的挑战的。更何况，AMD这一次承诺的是K12和Zen两个产品，前者是基于ARM，后者则是基于X86。

说到这里，小编想要给大家稍微解释一下“指令集”与“架构”的区别。太多的网友混淆两个概念，都以为设计一个全新架构的CPU就是拿公版ARM Cortex-A53等内核凑一凑——事实远不是那么简单的。我们常说的X86和ARM，其实都是指“指令集”。要兼容指令集，在硬件层的设计上可以有很多的解决方案。而具体哪个方案最高效，且生产制造工艺也能跟得上（设计超前卫，但造不出来也是个问题）等都是ARM、AMD以及英特尔等公司要考虑的问题。网友们通常混淆的地方在于ARM的产品，譬如ARMv6、ARMv7一般指ARM指令集的不同版本，而Cortex-A9、Cortex-A53等则代表根据指令集设计的公版CPU架构。每个版本的指令集，ARM都会为旗下客户提供若干个公版CPU内核设计，如ARM Cortex-A53和ARM Cortex-A57这两个设计架构就都是基于ARMv8-A指令集。因为到处都写着“ARM”，所以网友常常搞混。

AMD也有基于公版ARM Cortex-A57内核的产品，即今年晚些时候会上市的Opteron A1100。因为是基于公版内核设计，所以这样的产品无法凸显特色，性能也只会与其他同样基于公版内核的芯片相当。所以说，完全自主设计的K12才是关键，成败将直接决定AMD在ARM这个新市场上是否有足够的话语权。

至于Zen，如果足够了解AMD就会发现，这才是该公司未来一切宏伟目标的核心所在。前面提到，AMD协助研发了HBM，并提出了HSA标准——一种大胆的猜测是，公司会利用HBM的3D内存堆栈技术，在APU产品中直接集成内存芯片，然后利用HSA标准中最关键的“CPU和GPU共享内存寻址”的技术，大幅提升APU的运算性能，尤其是用于超算领域的核弹级APU产品（此前不是有传闻AMD要拿出300W最高功耗设计的APU吗）。这个所谓的“CPU和GPU共享内存寻址”技术，大体可以这么解释：过去我们的电脑里分别有CPU、内存、GPU以及显存，当CPU需要调用GPU进行数据加速处理时，内存中的信息首先需要被复制到显存上才能继续进行处理；而当GPU处理完后，显存中保存的处理结果要再复制回内存中，以方便CPU调用……这么一个循环的过程不但耗时，而且效率极低，而CPU和GPU共享内存寻址后，性能的大幅提升几乎是必然的。

这样的“黑科技”显然会受到业界的高度关注，尤其是综合计算性能整体偏弱的ARM阵营，于是也就不难解释ARM、AMD、Imagination、联发科、高通、三星以及德州仪器等为何要抱团成立HSA基金会了。ARM+GPU的异构设计也是可行的，并且也能吸引到不少企业客户，只不过短时间内X86的“高性能”标签不太可能被危机，除非是AMD打算完全放弃企业市场了，否则Zen几乎就等于该公司能否继续在这个市场上存在的门票，Zen就是该公司实现余下一切宏伟目标的核心。